1 Произведен в Германия Infineon IGBT модул.
2 Америка ново поколение GSP чип технология.
3 50 инженерни екипа за научноизследователска и развойна дейност, самостоятелно проектиране и иновации на дънна платка, система.
4 12-годишен опит на заводски производител, обратна връзка с клиенти и непрекъснато подобрение.
5 дизайн живот повече от 10 години.
RoHS, CE, ISO90001
2 Америка ново поколение GSP чип технология.
3 50 инженерни екипа за научноизследователска и развойна дейност, самостоятелно проектиране и иновации на дънна платка, система.
4 12-годишен опит на заводски производител, обратна връзка с клиенти и непрекъснато подобрение.
5 дизайн живот повече от 10 години.
RoHS, CE, ISO90001
1 Произведен в Германия Infineon IGBT модул;
2 Америка ново поколение GSP чип технология;
3 50 инженерни екипа за научноизследователска и развойна дейност, самодизайн и иновации на дънна платка, система;
4 12-годишен опит на фабричните производители, обратна връзка с клиенти и непрекъснато подобрение;
5 дизайн живот повече от 10 години.
2 Америка ново поколение GSP чип технология;
3 50 инженерни екипа за научноизследователска и развойна дейност, самодизайн и иновации на дънна платка, система;
4 12-годишен опит на фабричните производители, обратна връзка с клиенти и непрекъснато подобрение;
5 дизайн живот повече от 10 години.
Проектиран живот повече от 10 години
Интелигентно и автоматично превключване към различен работен режим.
Няма нужда от ръчна работа, постигайки безпилотен придружител.
Интелигентно и автоматично превключване към различен работен режим.
Няма нужда от ръчна работа, постигайки безпилотен придружител.
персонализирано е приемливо (например: разделена фаза, различна мощност, всичко)